专辑:有助于能源管理的功率半导体-乐鱼app体育

专辑:有助于能源管理的功率半导体

为实现低碳社会,人们对普及太阳能发电和风力发电等可再生能源, 以及高效利用这些能源的功率电子技术具有很高的期待。富士电机为满足 这些期待,面向环境、能源、汽车、工业机械、社会基础设施、家电产品 等众多领域,不断开发高能源转换效率、低干扰且便于使用的功率半导体 产品。 本特辑将针对功率电子技术的核心元件——功率半导体介绍最新技术 和产品。

1700v 耐压sic混合模块

小林 邦雄 ? 北村 祥司 ? 安达 和哉
具有耐热性和高破坏电场耐量的sic元件,可替代si 元件实现装置的高效化和小型化,前景一片光明。富士电机为实现高效率变频器(690v系),不断推动1700v耐压sic 混合模块的开发。fwd采用了与独立行政法人产业技术综合研究所共同开发的sic-sbd芯片;igbt则采用了富士电机制造的“v 系列”igbt芯片。我们改良漏电流特性和开关特性后,与传统si模块相比,300a产品中产生的损耗可降低大约26%。

能够保证175℃连续运行的igbt模块封装技术

百濑 文彦 ? 齐藤  隆 ? 西村 芳孝
为满足变频器小型化和降低成本的需求,igbt模块对高功率密度化的要求将比过去更高。富士电机新开发的铝线、焊锡和表面电极保护膜,将igbt模块的连续运行温度从过去的150℃提高到175℃,实现了高功率密度化。功率循环寿命与过去相比,所有的温度区域都达到了2倍以上。如此一来通用变频器的最大输出便有望提高约20%。

3电平电力转换器用大容量igbt 模块

陈 土爽清 ? 小川 省吾 ? 矶  亚纪良
近年来可再生能源备受瞩目,尤其是太阳能发电和风力发电的市场得到快速发展。在这些领域,为了实现大容量电力转换设备,多数情况会将多个中小容量igbt模块并联使用,但这种方式却存在布线电感会产生高浪涌电压等课题。富士电机开发出将所有元件装入同一封装的3电平电力转换器用大容量igbt模块。模块内部的主端子母线采用层压结构,成功降低了内部电感。本模块可期待电力转换效率的提升与装置小型化。

tim 预涂igbt模块

矶 亚纪良 ? 吉渡 新一
安装igbt模块时,为迅速传导igbt 模块所产生的热量,在散热片与igbt模块间涂布导热硅脂。现在要求igbt供应商涂布此导热硅脂的顾客不断增加。为满足该需求,开发出使用相变型导热界面材料tim(thermal interface material)的预涂igbt模块所采用的tim拥有传统材料3倍以上的散热性能,并且能在45℃左右液化,更低温度下固化,运输起来更加方便。从而使igbt 模块的散热性和可靠性(热管理)得以提高。

第2代llc 电流谐振控制ic“fa6a00n系列”

陈  建 ? 山田谷 政幸 ? 城山 博伸
llc电流谐振电源具有软开关、占空比50%谐振控制、漏磁变压器结构等特点,满足开关电源的高效化、低干扰化、薄型化。富士电机继承第1代llc 电流谐振控制ic“fa5760n”的特点,开发出待机电力更低保护功能更全面的第2代“fa6a00n 系列”。将待机电力与过去相比进一步削减约两成,并且在世界上首次内置高精度二次侧过负荷保护功能。过电流保护功能可在外部调整延迟时间。
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